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书韵星辰坊 -三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+器件和系统封装技术与应用 高等院校微电子封装工程专业高年级本科生研究生

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三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+器件和系统封装技术与应用 高等院校微电子封装工程专业高年级本科生研究生书籍详细信息

  • ISBN：9787111696551
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2023-12
  • 页数：暂无页数
  • 价格：398.00
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装
  • 开本：128开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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  • 知识深度：7分

  • 知识广度：6分

  • 实用性：3分

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  • 结构布局：9分

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  • 现实相关：9分

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ISBN：9787111696551
出版社：暂无出版社
出版日期：2023-12
作者：暂无作者
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