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书韵星辰坊 -硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

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硅通孔三维集成电路测试与可测性设计书籍详细信息

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  • 思想传递：8分

  • 知识深度：6分

  • 知识广度：3分

  • 实用性：3分

  • 章节划分：7分

  • 结构布局：7分

  • 新颖与独特：5分

  • 情感共鸣：4分

  • 引人入胜：7分

  • 现实相关：9分

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  • 事实准确性：7分

  • 文化贡献：7分

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ISBN：9787560391656
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