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书韵星辰坊 -集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）

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集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）书籍详细信息

  • ISBN：9787030522726
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2017-3
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  • 价格：156.40元
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  • 知识深度：5分

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  • 实用性：6分

  • 章节划分：9分

  • 结构布局：9分

  • 新颖与独特：6分

  • 情感共鸣：8分

  • 引人入胜：5分

  • 现实相关：7分

  • 沉浸感：4分

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集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读）分类索引数据信息

ISBN：9787030522726
出版社：暂无出版社
出版日期：2017-3
作者：暂无作者
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