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移动互联网芯片技术体系研究书籍详细信息

  • ISBN：9787121388996
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  • 出版社：暂无出版社
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  • 页数：200
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近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。本书可供广大移动互联网芯片技术领域的工程师、研发人员、技术管理人员和科研人员阅读参考，也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的参考书。

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其它内容：

书籍介绍

近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。本书可供广大移动互联网芯片技术领域的工程师、研发人员、技术管理人员和科研人员阅读参考，也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的参考书。

书籍真实打分

  • 故事情节：3分

  • 人物塑造：9分

  • 主题深度：8分

  • 文字风格：8分

  • 语言运用：8分

  • 文笔流畅：5分

  • 思想传递：6分

  • 知识深度：4分

  • 知识广度：6分

  • 实用性：7分

  • 章节划分：5分

  • 结构布局：5分

  • 新颖与独特：6分

  • 情感共鸣：7分

  • 引人入胜：6分

  • 现实相关：6分

  • 沉浸感：5分

  • 事实准确性：4分

  • 文化贡献：4分

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  • 书籍多样性：6分

  • 书籍信息完全性：8分

  • 网站更新速度：5分

  • 使用便利性：6分

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ISBN：9787121388996
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